| 释义 |
英语缩略词“CSP”经常作为“Chip Scale Packaging”的缩写来使用，中文表示：“芯片秤包装”。本文将详细介绍英语缩写词CSP所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词CSP的分类、应用领域及相关应用示例等。
“CSP”（“芯片秤包装）释义 - 英文缩写词：CSP
- 英文单词：Chip Scale Packaging
- 缩写词中文简要解释：芯片秤包装
- 中文拼音：xīn piàn chèng bāo zhuāng
- 缩写词流行度：1846
- 缩写词分类：Computing
- 缩写词领域：Hardware
以上为Chip Scale Packaging英文缩略词CSP的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词CSP的扩展资料-
Wafer chip scale packaging ( WCSP ) eliminates conventional packaging steps such as die bonding, wire bonding, and die level flip chip attach processes.
晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。
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Chip scale packaging continues to draw attention for applications that require high performance or small form factor solutions.
芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。
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Design of MEMS Chip - Scale Atomic Clock and Hermetic Packaging of Cs / Rb Vapor
MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究
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Chip scale package ( CSP ) is a new microelectronic packaging technology rapidly deve - loped in recent years.
芯片尺度封装（CSP）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。
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Chip scale package ( CSP ) is a new microelectronic packaging technology rapidly developed in recent years Four types of CSP devices are described and fabrication technologies for each of them are analyzed in the paper
芯片尺寸封装（CSP）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式，分析了每种结构的工艺技术特点及其制作方法
上述内容是“Chip Scale Packaging”作为“CSP”的缩写，解释为“芯片秤包装”时的信息，以及英语缩略词CSP所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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