| 释义 |
英语缩略词“WSP”经常作为“Wafer Scale Package”的缩写来使用，中文表示：“晶片秤组件”。本文将详细介绍英语缩写词WSP所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词WSP的分类、应用领域及相关应用示例等。
“WSP”（“晶片秤组件）释义 - 英文缩写词：WSP
- 英文单词：Wafer Scale Package
- 缩写词中文简要解释：晶片秤组件
- 中文拼音：jīng piàn chèng zǔ jiàn
- 缩写词流行度：3969
- 缩写词分类：Academic & Science
- 缩写词领域：Electronics
以上为Wafer Scale Package英文缩略词WSP的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词WSP的扩展资料-
We are on third step now, many companies are developing Chip Scale Package ( CSP ) System In Package ( SIP ), Wafer Level Scale Package ( WLSP ) etc to get the highest density.
晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
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A Wafer Level Chip Scale Package & MicroSMD
晶圆级芯片规模封装&微型表面贴装元器件
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Study on Wafer - level Chip Scale Package for MEMS
MEMS圆片级芯片尺寸封装研究
上述内容是“Wafer Scale Package”作为“WSP”的缩写，解释为“晶片秤组件”时的信息，以及英语缩略词WSP所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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