| 释义 |
英语缩略词“DPA”经常作为“Destructive Physical Analysis”的缩写来使用，中文表示：“破坏性物理分析”。本文将详细介绍英语缩写词DPA所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词DPA的分类、应用领域及相关应用示例等。
“DPA”（“破坏性物理分析）释义 - 英文缩写词：DPA
- 英文单词：Destructive Physical Analysis
- 缩写词中文简要解释：破坏性物理分析
- 中文拼音：pò huài xìng wù lǐ fēn xī
- 缩写词流行度：2937
- 缩写词分类：Academic & Science
- 缩写词领域：Electronics
以上为Destructive Physical Analysis英文缩略词DPA的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词DPA的扩展资料-
The destructive physical analysis ( DPA ) is used to detect the semiconductor devices.
破坏性物理分析(DPA)（DPA）是用于检测半导体器件的。
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The paper describes the content of destructive physical analysis and application in the quality verification of high reliability semiconductor devices.
文章介绍了破坏性物理分析(DPA)（DPA）内容，以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。
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Application of SEM to Destructive Physical Analysis(DPA) of Electronic Components
SEM在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中的应用
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The challenges and corrective actions of destructive physical analysis
破坏性物理分析(DPA)技术所面临的挑战和对策
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The application of destructive physical analysis ( dpa ) in the quality verification of high reliability semiconductor devices
破坏性物理分析(DPA)（DPA）在高可靠半导体器件质量验证中的作用
上述内容是“Destructive Physical Analysis”作为“DPA”的缩写，解释为“破坏性物理分析”时的信息，以及英语缩略词DPA所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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